来源：雪球App，作者： 小轩小股，（https://xueqiu.com/7939114744/325916246）
一、公司概况与核心竞争力
黑芝麻智能（02533.HK）成立于2016年，是中国领先的车规级智能汽车计算SoC（系统级芯片）及解决方案供应商，专注于自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等领域。公司以“华山”和“武当”两大芯片系列为核心产品线，2023年按车规级高算力SoC出货量统计，位居全球第三大供应商。
核心竞争力
1. 技术优势与产品布局
- 华山系列：主打高算力自动驾驶芯片，如A1000系列已在一汽、东风、吉利等车企的量产车型中应用，覆盖领克08EM-P、东风奕派eπ007等。
- 武当系列：聚焦智能座舱和跨域融合，C1200家族已支持多模态大模型DeepSeek，提升交互体验。
- 与美光科技合作推出新型ADAS解决方案，结合华山A2000芯片与LPDDR5内存，增强复杂场景处理能力。
2. 量产与客户资源
- 合作车企及供应商超49家，包括比亚迪、一汽、东风、博世等头部企业。
- 2024年芯片在量产车型中的渗透率显著提升，推动收入增长44%-60%。
二、财务表现与增长动力
2024年是黑芝麻智能的转折点，公司预告营收达4.5-5亿元，同比增长44%-60%，净利润扭亏为盈，从2023年亏损48.55亿元转为盈利超1亿元。主要驱动因素包括：
1. 自动驾驶产品收入增长：受益于比亚迪“天神之眼”智驾方案、商用车市场渗透率提升及“车路云一体化”政策红利。
2. 金融工具公允价值收益：通过投资者发行的金融工具获得额外收益。
3. 研发投入持续：2024年上半年研发开支增至6.87亿元，同比增长21.8%，强化技术壁垒。
三、市场挑战与风险
1. 客户结构波动
- 前五大客户频繁更替，2020-2023年核心客户流失（如原占营收40%的客户A），依赖单一客户的风险较高。
- 尽管与比亚迪等车企合作紧密，但未明确具体技术绑定（如“天神之眼”方案），导致股价剧烈波动。
2. 行业竞争加剧
- 地平线等国产芯片厂商占据更大市场份额，黑芝麻智能在乘用车市场的渗透速度落后。
- 国际巨头如Mobileye与车企合作深化（如一汽与Mobileye合作），进一步挤压市场空间。
3. 盈利压力与估值争议
- 尽管2024年扭亏，但市盈率仍为负值（-142.33倍），远高于行业平均水平，投资者对持续盈利能力的疑虑未消。
四、未来前景与战略方向
1. 技术迭代与生态合作
- 深化与DeepSeek的合作，探索大模型在智驾场景的落地，提升芯片算力与算法适配性。
- 扩展商用车市场，利用政策支持（如车路协同）巩固差异化优势。
2. 客户多元化与国际化
- 加速拓展海外市场，应对国内竞争压力，但需克服法规与文化差异。
- 推动投资者（如小米、蔚来）转化为实际客户，弥补乘用车领域短板。
3. 资本市场的机遇与风险
- 瑞银将其对标英伟达，认为AI相关股票仍有估值提升空间，但需警惕市场情绪波动。
五、总结
黑芝麻智能凭借技术积累和量产能力，在国产智驾芯片领域占据一席之地，2024年的业绩反转展现了其增长潜力。然而，客户集中度高、市场竞争激烈及盈利可持续性仍是关键挑战。未来需通过技术迭代、客户多元化及国际化战略，在智能汽车行业的高速发展中抓住机遇。若能在2025年前实现爆款车型绑定与大规模量产，公司或可突破当前瓶颈，成为全球智驾芯片的重要参与者。